鎂是實用金屬中密度最低的, 和1。 738gcm 2 和良好的電磁屏蔽性能, 具有阻尼性能和放熱作用, 鎂合金具有較高的比強度、剛性、良好的切削性能。

因此, 鎂合金在電子產(chǎn)品、便攜式計算機機身和通信工具等方面迅速增長, 并廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)和航空業(yè)。

在壓力鑄造中, 孔孔缺陷是批準(zhǔn)的主要缺陷之一, 降低了鑄件的機械性能, 而不是進(jìn)行熱處理, 也降低了鑄件的耐壓性和氣密性, 對鑄件的使用受到了限制。

孔隙度和孔隙分布是評價鑄件質(zhì)量的重要指標(biāo), 通常是評價壓鑄整體密度的濃度, 通過永中的實驗結(jié)果表明, 鑄件的強度與鎂合金的密度有很好的對應(yīng)關(guān)系。

此外, 還發(fā)現(xiàn)合金密度是影響鎂合金抗焓結(jié)構(gòu)敏感特性的重要因素。

在本研究中, 我們設(shè)計了一個樓梯塊樣品 (如圖 L 所示) 和工業(yè)壓鑄鎂合金 AM50 的基本工藝參數(shù)。

然后, 針對注塑溫度、模具溫度、鑄造壓力、慢速、高速位置、壓力增加時間等工藝參數(shù)設(shè)計了不同的變化水平, 如壓力增加位置和刀柄厚度。

研究了壓鑄工藝參數(shù)對壓鑄密度的影響, 得到了相對致密的壓鑄工藝參數(shù)。

1、測試設(shè)計和密度測量。

1.1 測試設(shè)計。

壓鑄塊的樣品厚度, 如圖1所示, 分別為14mm、1mm、8mm、5mm、2mm。

壓鑄試樣鑄造650t 冷室壓鑄 (TOY0 BD-650-V41N), 基本工藝參數(shù)為壓鑄溫度 650t, 鑄造壓力 67 MPa, 模具溫度 0.99°c,

慢速0。 2, 高速2元, 高速位置240米, 壓力增加時間40毫秒, 壓力增加位置290米, 生餅厚度為20米。

試驗確定了其他基本參數(shù), 只改變了一個參數(shù), 設(shè)計了四個層次的變化參數(shù); 達(dá)到熱平衡后, 所有實驗都是連續(xù)進(jìn)行的, 7個鑄件水平壓鑄, 并對其進(jìn)行了檢查, 并測量了中間的五個鑄件。

具體的 AM50 壓鑄工藝條件見表1。

1.2 密度測量。

在圖1中, 密度測量是通過在不同厚度的同一位置處理同一形狀的樣品, 利用阿基米德方法參照 GB/T1423-196 進(jìn)行的。

慣例 P = m/m ' xpt 這里, M 是大量在空氣中, M ' 大量在酒精, Pt 是密度在酒精的溫度 T, P 代表鎂合金的密度。

樣品質(zhì)量用電子天平 (JT503) 測量, 精度為 1mg, 測量溫度為 15 ~ 20°c, 采用高純度無水乙醇, 密度為0。 是783g/cm3。

圖中的密度是在這種條件下相同條件下密度平均值的密度。